后智能機時代的組件增量:智能手機的滲透率雖然已經見頂,但是智能手機的功能增強與集成從未停止過腳步,應用于智能手機的每一個增量組件如被市場證實都將能帶來巨大的成長預期。我們去年策略中所提及過的指紋識別、雙攝像頭、無線充電等技術都已經在2016年逐步展開應用,這些組件應用在2017年中有望逐漸加速并兌現更多的增量,為相關領域帶來新一輪成長。

Amoled帶來的曲面化革命:這兩年面板行業最大的變化莫過于Amoled技術的崛起,應用于手機的液晶面板產能需求與供給逐漸被Amoled蠶食,明年下半年后各品牌旗艦機市場中Amoled的滲透率還有望繼續提升,與此同期帶動的將會是3D與2.5D蓋板玻璃的配套使用。Amoled應用與產業鏈環境的改善與日趨成熟、3D熱彎機國內產能的逐漸釋出、各大主流手機品牌對于表現出挑效果孜孜追求,都是明年智能手機顯示曲面化的重要催化因素。

高端裝備:業之靈魂,國之棟梁:如果把集成電路芯片與半導體元件比作終端設備的靈魂的話,那么制造這些半導體的高端裝備與前道材料則是鍛造靈魂的鑄具與模材。目前整個高端制造領域的前道工序流程仍然被日美韓等國家所壟斷,而這將是下一步重點突破的領域。在半導體行業向中國轉移的過程中,中國逐漸具備了本土需求優勢,未來半導體產業需求將帶動裝備自主制造的快速發展。

第三代半導體材料與器件的自主化供應:伴隨著全球科技與制造業逐漸進入工業4.0的時代,產業模式的改變帶來了生產方式的巨大變革,為了實現新能源、智能電網、軌道交通、智能物聯網、超高速寬帶與高頻無線通信等等行業的技術提升,系統方案與硬件技術的共同進步是進一步的發展基礎,終端設備的多功能化、高性能化、小型化等革新至關重要。在這個過程中,第三代半導體、射頻微波晶體與陶瓷材料與器件的自主化供應則成為核心中的核心。目前國內半導體元器件產業鏈主要集中于封裝和模組制造環節,仍有非常多的元器件與材料完全無法實現國產自給,大量基礎元器件與功能材料(尤其是在長晶、流片環節)嚴重依賴日本進口,這個領域我們判斷是電子行業的下一個大風口